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微软发布 Maia 300 AI 芯片，配备 288GB HBM4 内存、带宽 18TB/s、FP4 算力 13.8 PFLOPS，基于台积电 N2P 制程，计划 2027 年部署。同日 AMD 发布面向代理式 AI 的 Helion 机架方案，纯 CPU 版本可扩展至 32768 核心。